MicroLED晶圓級巨量檢測廠商壹倍科技完成數(shù)千萬元A輪融資

    近日深圳市壹倍科技有限公司(以下簡稱壹倍科技)宣布2023年10月順利完成A輪數(shù)千萬融資，由國內(nèi)兩家頭部人民幣基金給予鼎力支持，同時老股東鑫瑞集微繼續(xù)進行加碼，展現(xiàn)了投資人對壹倍科技未來發(fā)展?jié)摿Φ目春谩Ｒ急犊萍家呀?jīng)完成了多輪融資，投資方包括中南創(chuàng)投、深圳高新投、華蓋資本、創(chuàng)勢資本等。

    壹倍科技表示本輪融資所獲資金，將用于進一步加速已有產(chǎn)品的量產(chǎn)交付、新產(chǎn)品線開發(fā)，以及上海研發(fā)中心的全面建設(shè)，進一步擴大在Micro/MiniLED晶圓檢測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時加速開發(fā)SiC晶圓檢測領(lǐng)域新項目。公司將以持續(xù)壯大的研發(fā)實力和交付業(yè)績?yōu)閮梢�，為化合物半導體領(lǐng)域客戶提供可靠的檢測工具和高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

    據(jù)了解，壹倍科技成立于2020年3月，是一家專注于化合物半導體晶圓級檢測設(shè)備的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司創(chuàng)始團隊由多位海外知名大學的博士組建而成，具備物理、材料、光學和自動化等專業(yè)研發(fā)背景和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，并榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認定、深圳市海外高層次人才，寶安區(qū)高層次人才等榮譽。致力于以光學檢測手段提高半導體材料襯底、外延及芯片的良率控制水平。

    其MicroLED芯片巨量檢測系統(tǒng)應用于MicroLED芯片的晶圓級巨量檢測過程中，是繼日本、韓國等幾家國外公司推出該類型設(shè)備后，國內(nèi)首套自主研發(fā)并突破MicroLED芯片巨量檢測技術(shù)的系統(tǒng)，為我國的新型顯示制造裝備國產(chǎn)化奠定了必要和堅實的一步。

    MicroLED是將傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片微縮化、陣列化后，可以作為自發(fā)光的像素進行顯示。相比于傳統(tǒng)LCD和OLED具有更優(yōu)的顯示性能，被認為是未來的終極顯示技術(shù)。MicroLED近年來進入高速發(fā)展階段，特別是大尺寸商用及高階家用顯示，以及AR/VR微型顯示等場景的發(fā)展，都令MicroLED有了更大施展空間。業(yè)內(nèi)預計，MicroLED在2024年將實現(xiàn)大規(guī)模商用化，中國有望沖擊800億元市場規(guī)模。

    隨著LED晶粒尺寸的縮小，每片晶圓上的晶粒數(shù)量會達到數(shù)百萬或千萬顆以上，需對每顆LED晶粒進行光學性能檢測。壹倍科技采用PL(光致發(fā)光)結(jié)合AOI檢測技術(shù)，做到無接觸、非破壞性和超快速的發(fā)光性能檢測，可檢測晶圓表面亮度/形態(tài)信息、色度信息、光譜信息，從而大幅提高生產(chǎn)效率和良率，降低生產(chǎn)成本，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    MicroLED晶粒的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和MiniLED，每一片晶圓上的晶粒數(shù)量會呈幾何級數(shù)增加達到數(shù)百萬顆，甚至千萬顆以上。如何針對MicroLED晶圓級工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。

    壹倍科技以激光為“探針”和“電源”驅(qū)動MicroLED芯片發(fā)光，實現(xiàn)對其發(fā)光工作狀態(tài)的模擬，以MicroLED芯片的發(fā)光強度和發(fā)光光譜為診斷指標，從發(fā)光性能、光譜表現(xiàn)、微觀結(jié)構(gòu)等角度對晶圓級MicroLED芯片快速準確地檢測與分析，實現(xiàn)對失效MicroLED芯片高效精準地檢出。最小檢測芯片尺寸為10μmX10μm(5xle)，檢測速度為5min/PCS(for4"B/Gstandardcondition)或7min/PCS(for6"B/Gstandardcondition)。

    同時壹倍科技還推出了MiniLED芯片檢測系統(tǒng)，也是采用PL(光致發(fā)光)和AOI結(jié)合的技術(shù)方案，測量MiniLED芯片的發(fā)光性能和外觀缺陷。可替代傳統(tǒng)EL的發(fā)光性能測試功能，減少所需EL檢測電性能的設(shè)備數(shù)量，從而大幅提升檢測環(huán)節(jié)的產(chǎn)能。根據(jù)初步估算，可以降低MiniLED晶圓廠的檢測設(shè)備成本及其它附加成本的60%以上，有望加速MiniLED芯片進一步降低成本并擴大終端市場份額。

    該系統(tǒng)具備超高生產(chǎn)力(＞30.8KK/Hfor02044”wafer)，采用非接觸式量測，可測電極工藝，在產(chǎn)線上實現(xiàn)了自動上下料，支持CIM智能自動化工廠集成。包括MESA工藝后COW、帶電極COW、COT等產(chǎn)品檢測。

    MiniLED背光模組和MiniLED直顯要降低成本主要有兩個途徑，一是降低物料成本，包括 物料自身降本降價，以及通過方案優(yōu)化降低物料成本；二是降通過提高 MiniLED的生產(chǎn)良率和效率，提高量產(chǎn)規(guī)模，降低制造費用。壹倍科技的MiniLED芯片檢測系統(tǒng)能大幅提升檢測環(huán)節(jié)的產(chǎn)能，對提高量產(chǎn)規(guī)劃和降低制造費用幫助極大。

    2022年7月壹倍科技推出國內(nèi)首臺產(chǎn)業(yè)化的檢測設(shè)備，從而打破國外設(shè)備廠商在該領(lǐng)域的壟斷。2023年8月12日由壹倍科技自主研發(fā)生產(chǎn)的Micro LED晶圓級巨量檢測設(shè)備順利出機并成功交付。目前推出的Micro LED巨量檢測設(shè)備已出貨國內(nèi)多家行業(yè)頭部客戶，并與業(yè)內(nèi)十余家行業(yè)客戶達成合作意向。國內(nèi)半導體設(shè)備市場對國產(chǎn)化的重視與支持，堅定了壹倍科技全力推進其領(lǐng)域國產(chǎn)化進程的決心。