富滿微2021年凈利4.56億 同比增長354.32%

    4月19日，富滿微近日發(fā)布2021年度報告，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,369,917,110.93元，同比增長63.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤456,443,806.47元，同比增長354.32%。報告期內(nèi)經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為363,928,194.78元，截至2021年末歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)2,385,004,683.46元。

主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

    （1）近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

（2）分季度主要會計數(shù)據(jù)

報告期主要業(yè)務(wù)或產(chǎn)品簡介

    （1）公司主營業(yè)務(wù)情況

    公司是一家專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計研發(fā)、封裝、測試及銷售的國家級高新技術(shù)技術(shù)企業(yè)及國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)。目前擁有4個大類在銷售產(chǎn)品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為LED屏控制及驅(qū)動、MOSFET、MCU、快充協(xié)議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、可穿戴設(shè)備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

    （2）經(jīng)營模式

    公司是Fabless（無晶圓廠IC設(shè)計公司），負(fù)責(zé)集成電路的設(shè)計、封裝和測試，而集成電路的制造委托晶圓代工廠生產(chǎn)完成。 公司產(chǎn)品的銷售模式以直銷為主、經(jīng)銷為輔。直銷模式面向具有規(guī)模的重大客戶，致力于快速響應(yīng)客戶需求，深入體貼服務(wù)客戶，與客戶建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系。同時，可以把握行業(yè)發(fā)展趨勢，快速響應(yīng)市場變化。經(jīng)銷模式側(cè)重市場的全面覆蓋，以及新應(yīng)用領(lǐng)域的開拓。經(jīng)銷模式可充分發(fā)揮經(jīng)銷商在各個區(qū)域和各個行業(yè)的資源優(yōu)勢，快速打開市場，擴大產(chǎn)品的銷售。

    （3）業(yè)務(wù)發(fā)展

    報告期內(nèi)，公司以多項先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品，贏得市場贊譽；以堅實的優(yōu)良產(chǎn)品品質(zhì)、助推市場份額增加，其中LED顯示屏芯片產(chǎn)品憑借出色的技術(shù)參數(shù)繼續(xù)占據(jù)行業(yè)榜首；USB快速充電芯片，以獨有的控制三個USB充電端口的單芯片產(chǎn)品、行業(yè)首家集成功率開關(guān)的零外圍PD協(xié)議快速充電芯片、全球?qū)＠�保護(hù)的集成PD協(xié)議與DCDC控制器的電源管理SOC芯片，夯實細(xì)分領(lǐng)域市場份額；以技術(shù)的先進(jìn)性的5G射頻前端分立芯片及模組芯片（包括全系列射頻開關(guān)芯片，天線調(diào)諧器芯片，前端模組芯片等）促就公司業(yè)績提升。

    （4）研發(fā)投入

    2021年公司加大研發(fā)投入，持續(xù)深耕已有核心領(lǐng)域，在保證公司研發(fā)產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性的前提下又積極布局未來潛在市場領(lǐng)域，2021年公司研發(fā)支出共計1.67億元，較上年同期增長168. 92%。截止到2021年底，公司已獲得138項專利技術(shù)，其中發(fā)明專利27項、實用新型專利110項、外觀專利1項；集成電路布圖設(shè)計登記198項；軟件著作權(quán)48項。

    （5）定向增發(fā)再融資項目成功發(fā)行，助力公司跨越式成長

    公司定向增發(fā)再融資項目成功發(fā)行，不僅進(jìn)一步擴充公司現(xiàn)金儲備，增強公司抗風(fēng)險能力；同時為公司進(jìn)一步擴大業(yè)務(wù)規(guī)模、實現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造了良好條件；更體現(xiàn)了公司在資本市場的價值。

    （6）啟動坪山工廠建設(shè)工程項目，為公司運營穩(wěn)健發(fā)展夯實基礎(chǔ)

    建地面積9741平方的坪山封裝測試工廠項目，2021年完成了基坑支護(hù)、土石方、樁基礎(chǔ)等建設(shè)項目內(nèi)容，預(yù)計2022年完成主體土建工程。該項目落成公司將新增5G射頻類芯片等相關(guān)封裝產(chǎn)線；擴大小間距LED屏、及電源管理等芯片產(chǎn)能。