點亮芯視界｜AET阿爾泰2022新品發(fā)布會誠邀您來

    AET阿爾泰2022新品發(fā)布會

    2022 New Product Launch

    時間：9月16日 15:00

    直播平臺：抖音-AET阿爾泰微間距顯示

              視頻號-AET微間距

              微贊直播

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邀請函

    尊敬的嘉賓：

    您好！        

    “點亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發(fā)布會將于9月16日15:00在各大網(wǎng)絡直播平臺召開，我們將為您帶來立于已知與未知領域的前沿專利封裝技術解析，Mini/Micro LED精作產(chǎn)品——QCOB標準化“吋”顯示單元與倒裝COB產(chǎn)品的全新發(fā)布，以及黃金比例渠道模塊與租賃產(chǎn)品的正式推出。您只需進入直播間即可收看由AET阿爾泰精心為您準備的“技術與產(chǎn)品”盛宴——一場專業(yè)與創(chuàng)新相結合的浩瀚視閾體驗！

    屆時，每位觀看發(fā)布會的嘉賓都有機會參與多輪紅包雨現(xiàn)金抽獎。

    AET阿爾泰，恭候您的到來！

    AET阿爾泰

    2021年9月6日

公司簡介

    東莞阿爾泰顯示技術有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年，是廣東光大企業(yè)集團旗下高新技術企業(yè)，被廣東省科學技術廳評定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心，集Mini/Micro LED設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務于一體，將半導體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅(qū)動IC和圖像處理相結合，搭建以前沿核心技術、優(yōu)質(zhì)高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態(tài)圈，致力于成為 「 微間距顯示的極創(chuàng)者 」 。

    AET阿爾泰設有兩家全資子公司：東莞未來芯微顯示技術有限公司及深圳未來芯微顯示技術有限公司，并在國內(nèi)外設有多家分公司及辦事處，業(yè)務范圍覆蓋全球。

封裝工藝與技術（部分）

    BOB（Bi-Layer on Board）

    多層板上覆膜封裝技術，是AET阿爾泰「 自主研發(fā) 」的面型發(fā)光新型技術，使用半導體自動化設備，以新型光學導熱材料經(jīng)特殊工藝進行集成封裝，即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題，提升現(xiàn)有LED顯示屏的防護技術及顯示技術，使產(chǎn)品能夠滿足各種應用場景，也為LED顯示屏應用領域的進一步拓展奠定了良好的技術基礎。

    COB（Chip on Board）

    板上芯片封裝技術，在顯示領域用于芯片正倒裝，提高生產(chǎn)效率、良率、防護等級，減小體積與熱能，輕松達到高密度封裝，無阻礙實現(xiàn)微間距的一種技術。AET阿爾泰COB產(chǎn)品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術 」，即全倒裝結構共陰*封裝，可帶來微米級獨立像素點面型顯示；光學膜技術擋墻加封，無串光、無模塊效應、無需整屏校正；半導體載板技術優(yōu)化，高防護、壽命更長，顯示效果更優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定。

主要議程

    AET阿爾泰新征程

    Micro LED未來技術解讀

    新產(chǎn)品發(fā)布：

        ·QCOB標準化“吋”顯示單元

        ·倒裝COB產(chǎn)品

        ·黃金比例渠道模塊

        ·租賃產(chǎn)品

直播間

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