IFC2018:P1.2間距或成COB與SMD分水嶺

    小間距LED市場最大的不確定性莫過于COB與SMD兩種技術路線的PK。作為視聽工程行業(yè)最強大的會展平臺，IFC從來都是這種“PK”的主戰(zhàn)場。但是，2018年這種路線競爭卻有了新變化。

    成本優(yōu)劣，需“量化”分析

    在小間距LED廠商看來，表貼SMD技術最大的優(yōu)勢是成熟性，以及由此而來的價格優(yōu)勢。從市場上SMD產(chǎn)品占據(jù)的絕對主力地位，即可清晰看到這一點。

    但是，筆者同IFC2018現(xiàn)場一位行業(yè)大拿處了解到，表貼產(chǎn)品的所謂成本價格優(yōu)勢“卻并不必然”。這位專業(yè)人士指出，談論不同技術的優(yōu)劣，“不提具體間距，都是耍流氓”。即，業(yè)內人士認為，P1.2間距產(chǎn)品很可能會成為COB與SMD技術紛爭的分水嶺。

    一方面，在P1.2間距以上的產(chǎn)品上，COB技術的確難以獲得如表貼產(chǎn)品那種“低成本”優(yōu)勢。這就如同，表貼產(chǎn)品工藝雖然先進，卻亦不能完全在單色屏、大間距產(chǎn)品市場替代“直插”工藝一樣。——一旦產(chǎn)品需求的參數(shù)發(fā)生較大的變化，工藝的適應性、成本優(yōu)勢就會發(fā)生變化。

    另一方面，在P1.2產(chǎn)品上，COB的價格依然高于表貼產(chǎn)品，但卻不是“巨大的鴻溝”。P1.2以下產(chǎn)品市場（這一市場尚未大規(guī)模開啟），COB和SMD成本差異會顯著縮小，甚至有希望在“同等市場規(guī)模下”、在P1.0    產(chǎn)品指標上實現(xiàn)“成本逆轉”。

    同時，行業(yè)人士進一步指出，P1.2及其以下間距產(chǎn)品面對的是“純高端”市場。這種市場對產(chǎn)品成本敏感性更低、對產(chǎn)品體驗的優(yōu)劣則更為看中�！安煌�市場的競爭邏輯顯然不同。對于客戶而言，從來不是‘最貴’‘最便宜’來決定采購什么產(chǎn)品，而是哪些產(chǎn)品真正適合客戶的需求，哪些產(chǎn)品才能贏得市場”。

    對這一規(guī)律的一個市場反應則是，COB產(chǎn)品在P1.2間距上的銷量“極好”。這一標準幾乎占據(jù)了COB市場的大部分份額。P1.2也是索尼、三星等國際巨頭們最為看中的“細分產(chǎn)品線”。

    P1.2成為COB與SMD最大的“競爭”點

    對于小間距LED顯示產(chǎn)品，P1.2間距是高端市場目前最主要的需求類型。這個市場也是整個小間距行業(yè)“技術含量”“經(jīng)濟效益”最高的細分領域。這足以使得P1.2成為COB與SMD兩大技術的必爭之地。

    對于COB技術，核心的優(yōu)勢來自于三個方面：像素顆�；瘑栴}的徹底克服、更大的可視角度——這兩個優(yōu)勢“直觀可見”，幾乎不用描述和說明就能感染客戶；此外，COB產(chǎn)品在固有的堅固性、安全性上更好，長期應用的穩(wěn)定度更高。當然，COB的優(yōu)勢也意味著高一些的價格（雖然，隨著技術的成熟，COB產(chǎn)品價格的下降可以預期，但是目前COB依然是高貴產(chǎn)品的代名詞）。

    作為傳統(tǒng)小間距市場的王者SMD技術在P1.2產(chǎn)品市場的優(yōu)勢主要來自兩個方面：首先是，成本價格更低一些，畢竟SMD技術具有“更多的市場存量規(guī)模”、“更大的上游廠商供給”、“相對更成熟的產(chǎn)品歷史”（當然，這種價格便宜是相對的，不是絕對的——因為P1.2的間距難度決定了其成本不可能白菜化）；其次，作為燈珠類型的產(chǎn)品SMD在單一壞點的可修復性上無疑具有優(yōu)勢——雖然這種修復的難度隨著間距指標的縮小，迅速增加。

    通過這種比較，業(yè)內人士指出COB與SMD的競爭具有“涇渭分明”的傳統(tǒng)。這是有利于客戶做出選擇的方面。不過，任何技術路線的企業(yè)，都不會“對自己產(chǎn)品的弱點不加以改善”。

    COB產(chǎn)品方面，隨著2017年規(guī)�；�的應用。特別是威創(chuàng)為代表的品牌，在市場上的“高歌猛進”，其供給規(guī)模已經(jīng)“天翻地覆”。而規(guī)模變化本身則會意味著“成本變化”。業(yè)內人士指出，經(jīng)過三年努力，COB產(chǎn)品P1.2間距的成本已經(jīng)與三年前的P1.5產(chǎn)品相當——在表貼小間距產(chǎn)品上的“規(guī)模驅動成本下降”的規(guī)律也適用于COB產(chǎn)品。只不過后者起步稍晚。

    在表貼產(chǎn)品上，由于P1.2及其更小間距的產(chǎn)品“燈珠顆�！备鼮榫�細、焊接的基礎面也更小，這導致這類產(chǎn)品“抗擊磕碰”能力，隨著間距降低而變得更為突出。對此，一些廠商也采用了技術創(chuàng)新予以彌補。比如，IFC2018展會上利亞德小間距超級防護屏使用全新Super Safe 技術，利用獨特納米材料、特殊工藝對常規(guī)小間距產(chǎn)品作雙重防護處理，彌補了表貼產(chǎn)品防護性差的問題。

    COB與SMD的傳統(tǒng)優(yōu)劣是“涇渭分明”的，但是廠商的努力和創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)的成熟和發(fā)展，使得這種“楚漢劃界”的格局，在一些指標上不斷向“融合化”發(fā)展。行業(yè)人士認為，這將進一步加劇二者之間的競爭烈度。

    整體上，2018年IFC展會小間距LED行業(yè)表現(xiàn)出, COB與SMD都更為“正視”對方的存在、認可對方的優(yōu)勢。廠商的選擇更為理性、務實，高度回歸市場需求本質，為不同的客戶需求打造最適合的產(chǎn)品成為“新主題”。行業(yè)專家更認為，就如同直插與表貼的互補關系，COB與SMD未來也是互補格局，不存在誰必然替代誰的可能——真正的問題是工藝特點與間距、性能需求的匹配。