小間距LED顯示屏行業(yè)2017年七大關(guān)鍵詞解讀

    前言：如果說(shuō)以往小間距LED還只是屬于一個(gè)小圈子的游戲，那么，2017年，不僅游戲的參與者已經(jīng)幾乎涵蓋了所有大屏商顯企業(yè)，游戲規(guī)則也面臨新的挑戰(zhàn)。新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和推進(jìn)，為行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了更多未知數(shù)。投影時(shí)代網(wǎng)盤點(diǎn)2017年小間距LED顯示屏行業(yè)的7大關(guān)鍵詞，梳理行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)。

    關(guān)鍵詞一：COB

    今年以來(lái)，小間距LED顯示屏領(lǐng)域，技術(shù)突破的重點(diǎn)不再聚焦于像素間距的減小，特別是當(dāng)SMD封裝面臨一定瓶頸的情況下，行業(yè)創(chuàng)新的思路逐漸聚焦于上游，這也推動(dòng)了，COB這種封裝方式開(kāi)始在小間距領(lǐng)域施展拳腳。

    當(dāng)行業(yè)主流的SMD表貼被認(rèn)為很難突破0.7mm以下像素密度產(chǎn)品的工藝和成本限制條件下，COB這種直接LED晶元級(jí)的封裝方式被認(rèn)為在更高像素密度領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)更加明顯。首先其直接將LED晶元焊接于電路板，再加上一層光學(xué)硅膠的保護(hù)外殼，對(duì)于晶元防潮、防磕碰、散熱、穩(wěn)定性更加有益。并且，由于不存在SMD需要采用的回流焊工藝，更進(jìn)一步提高了面板穩(wěn)定性，使COB死燈率可低至SMD的十分之一。此外，普遍認(rèn)為，在1mm以下小/微間距領(lǐng)域，COB在制造成本上也更具優(yōu)勢(shì)。另外其芯片級(jí)的封裝，也帶來(lái)了更好的視覺(jué)體驗(yàn)，更加適合長(zhǎng)時(shí)間、近距離的觀看。

    正因如此，近年來(lái)COB封裝的關(guān)注熱度不斷攀升，包括索尼、三星，國(guó)內(nèi)的威創(chuàng)、希達(dá)、雷曼等終端制造商相繼推出基于COB的應(yīng)用，并已在以指揮調(diào)度中心為代表的高端應(yīng)用中斬獲不少項(xiàng)目，更向世人展示了其在數(shù)字化影院、數(shù)字影視制作等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

威創(chuàng)為茅臺(tái)集團(tuán)會(huì)議中心提供的COB小間距LED顯控系統(tǒng)P1.5

    事實(shí)上，這種變化也早已波及到行業(yè)上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED顆粒的、芯片級(jí)封裝、僅有0.5mm間距的LED屏產(chǎn)品。我國(guó)臺(tái)灣的LED上游產(chǎn)業(yè)，認(rèn)為2018年開(kāi)始mini-LED產(chǎn)品的“屏型應(yīng)用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)入加速發(fā)展階段。

    業(yè)內(nèi)人士指出，COB即將面臨的，是SMD在過(guò)去6年中走過(guò)的“從高端到普及”的路。而行業(yè)對(duì)于技術(shù)導(dǎo)向的選擇，將很可能對(duì)LED產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。