GPU性能大決戰(zhàn)！2012最新顯卡排行榜

    09-12年顯卡趨勢(shì)盤點(diǎn)之二：制造工藝定乾坤

    盤點(diǎn)一下，這幾年的顯卡界有很多悲劇，Intel雄心勃勃的想要進(jìn)軍獨(dú)顯市場(chǎng)，但誰(shuí)也沒(méi)有想到實(shí)力超強(qiáng)的Intel這么快就打退堂鼓了，屢次延期的Larrabee胎死腹中，最終推出一個(gè)讓人棄之可惜，用之難受的HD Graphics 3000就草草收?qǐng)��？磥?lái)不是什么東西都能用錢砸出來(lái)，造GPU沒(méi)有intel想象的那么簡(jiǎn)單。但這都只能算是小插曲，真正讓人歡喜讓人憂的還要數(shù)制造工藝！

★ 09-12年顯卡發(fā)展趨勢(shì)：制造工藝定乾坤

    從出師未捷身先死的HD4770到千呼萬(wàn)喚始出來(lái)的GTX480，40nm工藝猶如夢(mèng)魘般折磨著兩大圖形巨頭。痛定思痛，NVIDIA最后只能放出40nm小白鼠——GT240/220/210來(lái)一試深淺，但這些低端顯卡顯然不能讓用戶提起精神。AMD索性以快打慢，以小搏大，性能王座我也不要了，小核心造出來(lái)先說(shuō)，實(shí)在不行就雙芯上。這樣的做法在一定程度上倒是取得了一些成就，NVIDIA帝國(guó)的疆土被不斷蠶食。

    而AMD也不是一帆風(fēng)順，早早就發(fā)布的DX11顯卡HD5000可謂萬(wàn)眾期待，但有價(jià)無(wú)貨的尷尬卻讓AMD樂(lè)不起來(lái)。從各大AIB反饋的消息來(lái)看，HD5850以上的高端顯卡從發(fā)布開(kāi)始就擺脫不了供貨不足的噩夢(mèng)，HD5000顯卡在市場(chǎng)上經(jīng)常高掛無(wú)貨牌。

    或許是臺(tái)積電40nm良率不理想所致，或許是NVIDIA用GT240/220/210這些小芯片霸占了過(guò)多40nm產(chǎn)能的原因，總之都是工藝惹的禍。臺(tái)積電估計(jì)也是壓力不小，后來(lái)選擇放棄了32nm，直接上28nm，不少媒體稱之為大躍進(jìn)！

    GPU的制造是一項(xiàng)極為復(fù)雜的過(guò)程，GPU制造工藝的先進(jìn)與否決定了GPU的性能優(yōu)劣。事實(shí)上GPU的發(fā)展史也可以看作是制作工藝的發(fā)展史。更先進(jìn)的制造工藝意味著更高的集成度，更高的性能。但是隨著工藝的越來(lái)越極限，一些問(wèn)題也逐漸浮出水面。

● 當(dāng)28nm高科技遭遇熱傳遞瓶頸

    芯片的溫度與核心與頂蓋的接觸面積息息相關(guān)，制造工藝的提升將會(huì)縮小芯片的核心面積，這也就縮小了CPU核心與頂蓋之間的接觸面積，當(dāng)小過(guò)一個(gè)臨界閥值之后，溫度控制反而更加不容易了。這種情況此前已經(jīng)發(fā)生過(guò)很多次了，Ivy Bridge降低TDP至77W恐怕也是這個(gè)原因，因?yàn)樗�的默認(rèn)頻率無(wú)法再繼續(xù)提升下去，與SNB同樣的95W TDP勢(shì)必能帶來(lái)高頻，但溫度散熱成了問(wèn)題。而這種尷尬在GPU制造中可能會(huì)更加凸顯——因?yàn)镚PU的功耗發(fā)熱可比CPU還要高。