億格瑞里程碑R300超強散熱實測 用數(shù)字說話

    立刻將硬盤翻過來，測最熱的硬盤主控芯片溫度 39.2度（因為硬盤電路板為反裝，無法直接測量芯片溫度，只能測試芯片背面散熱覆銅板的溫度）

    再測試機器抽取架內的溫度 39.5度（與硬盤電路板溫度相互一致）

    將機器翻過來，測試機器底殼溫度 37.3度，略微高于機器頂面溫度，因為貼近桌面，不如頂面好散熱。