支持3D藍(lán)光 Intel新一代圖形規(guī)格曝光

    顯而易見，Intel集成顯卡雖然沒有AMD（ATI）和NVIDIA獨(dú)立顯卡那么強(qiáng)大，但市場占有率卻高達(dá)50%左右，因此Intel集成顯卡的性能意義顯得十分重大。目前零售最新版H55芯片組可很好的支持高清硬解技術(shù)，同時(shí)還能夠支持次世代源碼音軌輸出功能，而新一代Sandy Bridge架構(gòu)的處理器內(nèi)置新一代集成顯卡，我們關(guān)心的是新一代集成顯卡的性能又有哪些提升呢？

    Intel發(fā)言人Nick Knupffer宣傳，基于新一代Sandy Bridge架構(gòu)的計(jì)算機(jī)能夠完美支持3D藍(lán)光，并且保持電池的使用壽命，消費(fèi)者不必單獨(dú)購買AMD或者NVIDIA顯卡來實(shí)現(xiàn)這一功能。此外，Intel新一代Sandy Bridge架構(gòu)平臺(tái)似乎有意增加USB 3.0支持，而Intel最初表態(tài)USB 3.0支持不會(huì)出現(xiàn)在Sandy Bridge架構(gòu)上，不管怎么說，這是一個(gè)不錯(cuò)的好消息。

    此外，基于Sandy Bridge架構(gòu)處理器的內(nèi)置顯卡將會(huì)有十幾項(xiàng)重要的性能提升，不過Intel相關(guān)人士重點(diǎn)突出的就是3D藍(lán)光的支持，我們期待Sandy Bridge內(nèi)置顯卡的性能能夠帶來更多驚喜，這樣50%的用戶群體就能直接受益。