LED應用封裝技術(shù) 常見要素簡析

來源:投影時代 更新日期:2010-05-12 作者:pjtime資訊組

    LED應用封裝技術(shù)對LED的散熱,壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要,本文對LED封裝常見要素進行簡單介紹分析,供LED相關(guān)人員參考。

一、LED引腳成形方法

    1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

    2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

    3.支架成形必須在焊接前完成。

    4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時注意

    因設(shè)計需要彎腳及切腳,在對LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

    彎腳應在焊接前進行。

    使用LED插燈時,pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。

    切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風扇消除靜電)。

三、LED清洗

    當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

四、LED過流保護

    過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定

    電阻值計算公式為:R=(VCC-VF)/IF

    VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為LED驅(qū)動電壓,IF為順向電流

五、LED焊接條件

    1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。

    2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

廣告聯(lián)系:010-82755684 | 010-82755685 手機版:m.pjtime.com官方微博:weibo.com/pjtime官方微信:pjtime
Copyright (C) 2007 by PjTime.com,投影時代網(wǎng) 版權(quán)所有 關(guān)于投影時代 | 聯(lián)系我們 | 歡迎來稿 | 網(wǎng)站地圖
返回首頁 網(wǎng)友評論 返回頂部 建議反饋
快速評論
驗證碼: 看不清?點一下
發(fā)表評論