誰主沉��？談大屏幕拼接市場競爭趨勢

    2009年5月，三星電子在中國正式推出其革命性的第三代DID LCD拼接產品，即雙邊拼接縫僅為6.7mm的UT系列，一舉改變了“拼接縫”寬這一影響LCD拼接墻競爭力的“致命”因素。終于，LCD和DLP、MPDP技術正式站在了同一個水平線上。可以預見的是，隨著第三代DID產品的推廣和成長，將對以DLP為代表的背投影大屏幕拼接產品形成強有力挑戰(zhàn)。

    大屏幕拼接市場的主要玩家

    中國大屏幕拼接市場已有十余年發(fā)展歷史，首先登場的玩家是背投影拼接，背投影拼接以其大尺寸無縫拼接技術以及成本優(yōu)勢而屹立不倒，期間，背投影技術也從CRT逐步過渡到了DLP/Lcos技術；隨著2005年Orion的MPDP技術的問世，平板顯示拼接終于有了一席之地，但是受限于整體PDP產業(yè)的凋零及其相對較高的成本，規(guī)模始終未有大的起色；而LCD顯示技術雖然在零售領域早已占據(jù)主導地位，但由于其拼接縫大于10mm，在拼接市場的競爭力一直處于相對弱勢，6.7mm的第三代DID LCD產品的上市，無疑宣告了大屏幕“無縫拼接”三強終于齊聚首，有望在競爭中共同開創(chuàng)拼接市場的“大場面”。

    一、  大屏幕拼接市場空間廣闊，09年有望上看30億元

    1、 大屏幕拼接的系統(tǒng)架構特征

    大屏幕拼接墻的系統(tǒng)架構主要分為如下四個部分

    1） 拼接墻顯示單元：即DLP/LCD/PDP顯示終端設備，一般有2×2、2×3、3×3等多種拼接形式，當然顯示單元也包括相關的拼接箱體和支撐件等。

    2） 拼接墻處理器部分：　處理器是拼接墻的核心，是將一個完整的圖像信號劃分后分配給視頻顯示單元，完成用多個普通視頻單元組成一個超大屏幕動態(tài)圖像顯示屏。電視墻處理器可以實現(xiàn)多個物理輸出組合成一個分辨率疊加后的顯示輸出，使拼接墻構成一個超高分辨率、超高亮度、超大顯示尺寸的邏輯顯示屏，完成多個信號源在屏幕墻上的開窗、移動、縮放等方式的顯示功能。

    3） 拼接墻接口設備部分：包含音視頻、VGA、網絡、控制接口，主要連接各類輸入及輸出設備，對拼接墻的顯示內容進行控制和編輯。

    4） 拼接墻軟件部分：管理控制軟件來實現(xiàn)拼接墻的畫面顯示及各種功能，以及顯示內容的編輯處理，甚至是內容的在線更新。

    大屏幕拼接三大技術的基本系統(tǒng)架構是類似的，但LCD和PDP的拼接系統(tǒng)在拼接處理器、多屏卡等處理部分相對DLP要簡單些，這主要得益于LCD、PDP顯示屏本身帶有信號處理功能。

    奧維咨詢（AVC）對大屏幕拼接市場的定義為包括“顯示單元”、“處理器”、“接口設備”、“軟件”在內的整體大屏幕拼接系統(tǒng)的市場。這其中最被關注的DLP/LCD/PDP顯示屏只是整體系統(tǒng)中的一部分，而整體大屏幕拼接系統(tǒng)市場（以下簡稱大屏幕拼接市場）的內涵更為豐富，市場參與者及市場空間也更為廣闊。