Micro LED增量時(shí)代的COB與MIP產(chǎn)業(yè)鏈之爭

    據(jù)洛圖科技（RUNTO）預(yù)測，未來5年全球Mini/Micro LED(簡稱MLED)市場規(guī)模復(fù)合增長率將達(dá)50%以上，2028年全球Mini/Micro LED市場規(guī)模也將達(dá)到360億美元。Micro LED新興顯示技術(shù)加速落地，成為LED直顯行業(yè)未來5年必爭陣地。

    但是，用什么樣的技術(shù)武器贏得MLED市場之爭呢？COB和MIP無疑是今天最熱門的兩大方向。二者的較量也將決定未來行業(yè)格局，特別產(chǎn)業(yè)鏈格局。

    MLED必然獲勝的未來

    隨著LED直顯在室內(nèi)場景應(yīng)用的崛起，市場需要的產(chǎn)品顯示像素間距呈不斷縮小趨勢、同時(shí)，產(chǎn)品需要的亮度水平亦不像室外屏那樣高。

    這就導(dǎo)致，傳統(tǒng)尺寸規(guī)格的LED晶體顆粒，在亮度等關(guān)鍵性能上，對于小間距LED顯示而言是過剩的。特別是隨著LED電光效率的不斷提升，這種“過�！痹斐傻牟牧铣杀纠速M(fèi)日益顯著。而且，更大顆粒度的LED晶體，也不利于設(shè)計(jì)畫面更為平滑、分辨率更高的LED直顯屏幕。

奧拓電子ISLE 2024上展出的MIP系列新產(chǎn)品

    在這一背景下，MINI/MICRO LED概念被提出。其本質(zhì)意義是，在滿足亮度需求的背景下，大量解決晶圓材料、提升單位晶圓的像素點(diǎn)產(chǎn)出量——即MLED首先就是一個“節(jié)約材料成本”的技術(shù)，其次才是一個“更適配超小間距，乃至穿戴或者XR顯示應(yīng)用”的技術(shù)。

    對于直顯LED大屏而言，MLED的最大競爭優(yōu)勢，就表現(xiàn)在“成本競爭力”更強(qiáng)上。例如，300微米尺寸的傳統(tǒng)LED顆粒，單一像素材料消耗是micro LED級別顆粒的數(shù)十倍。對此，業(yè)內(nèi)人士表示，“更好的效果也許并不是每個客戶都需要，但是更低的成本是絕對普遍性的競爭力”。恰是這一點(diǎn)決定了MLED主導(dǎo)時(shí)代一定會到來。

    行業(yè)預(yù)計(jì)，未來P3.0以下間距LED直顯都會進(jìn)入MLED規(guī)格線；其中，micro LED今天的亮度水平已經(jīng)足以支撐絕大多數(shù)P2.5間距以下產(chǎn)品的應(yīng)用。對于室內(nèi)大屏場景和小間距LED屏而言，MLED是未來的唯一標(biāo)準(zhǔn)答案。

    競爭MLED市場，COB和MIP兩大技術(shù)登場

    在MLED顯示應(yīng)用中，COB和MIP兩個技術(shù)的誕生時(shí)間相差10年左右。不過，2023年以來MIP已經(jīng)形成與COB鼎足之勢。

    從技術(shù)底層框架看，COB是一種芯片級封裝技術(shù)，LED晶體被封裝成數(shù)百個乃至更多像素點(diǎn)的cell結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品表面整體覆膜，具有堅(jiān)固度上的優(yōu)勢。但是，因?yàn)橐淮涡蕴幚砀�多的LED晶體顆粒，所以對工藝可靠性要求更高；采用整體覆膜技術(shù)后，個別壞點(diǎn)的可修復(fù)性差；同時(shí)一種封裝規(guī)格COB也就對應(yīng)了一種顯示像素間距。

    MIP技術(shù)則更傾向于獨(dú)立RGB像素封裝，或僅有個位數(shù)RGB像素的獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)。在采用獨(dú)立像素封裝時(shí)，MIP一種封裝規(guī)格可對應(yīng)多種終端屏幕像素間距。MIP封裝產(chǎn)品，還需要終端產(chǎn)品工藝上的集成操作，即表貼工藝。后者是傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品“最”廣泛和成熟的工藝。MIP在可修復(fù)性上表現(xiàn)良好，同時(shí)顆粒一致性選配操作更容易。如果需要更為堅(jiān)固的可靠性，也可以額外增加GOB覆膜。但是，整體腹膜后，可修復(fù)難度增加。

聯(lián)建光電ISLE 2024上展出COB、MIP 兩種技術(shù)的Vmicro微間距產(chǎn)品

    從產(chǎn)品應(yīng)用角度看，COB和MIP技術(shù)自身并不限制其應(yīng)用范圍，但是成本變化影響了其市場可能達(dá)到的寬度。具體而言則是，MIP因?yàn)檫m配表貼工藝，所以在大間距市場中適配性更好。COB技術(shù)因?yàn)椴恍枰�表貼后端工藝，所以在表貼工藝難以達(dá)到的極限分辨率產(chǎn)品中，具有優(yōu)勢。

    同時(shí)，MIP采用表面覆膜后，其堅(jiān)固性和光學(xué)性能不亞于COB產(chǎn)品。MIP雖然降低了巨量轉(zhuǎn)移的難度，解決了修復(fù)性問題，但在P1.0以下，尤其是P0.5以下間距上，表貼工藝難度大量增加，“高精細(xì)巨量表貼”的難度不亞于COB的直接巨量轉(zhuǎn)移。

    即從技術(shù)難題角度看，MIP的確在封裝層面降低了巨量轉(zhuǎn)移至少有一個數(shù)量級以上的準(zhǔn)確率需求，但是一旦涉及超微間距終端，其表貼工藝的難度也不是目前普遍擁有的表貼設(shè)備和流水線可以滿足的。

    整體而言，MIP更像是將一次完工的COB拆成了兩個主要環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)，進(jìn)而讓巨量轉(zhuǎn)移的難度在兩個環(huán)節(jié)之間分配——有點(diǎn)像杠桿原理：通過耗費(fèi)更多距離，省下力氣。但是，只是關(guān)注技術(shù)層面的不同，還不能完全理解“分成兩步走”的MIP帶來的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)變化。

    COB和MIP不僅是“封裝技術(shù)”的不同

    對于COB和MIP兩大技術(shù)的本質(zhì)區(qū)別，除了技術(shù)底層框架、應(yīng)用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、技術(shù)核心難題外，另一個重要不同是“產(chǎn)業(yè)鏈邏輯”。

    目前，COB屏的供應(yīng)方案主要有兩種：第一是，終端品牌自主掌握巨量轉(zhuǎn)移和COB技術(shù)，其采購上游LED晶圓、自己掌握封裝環(huán)節(jié)，并實(shí)現(xiàn)COB封裝即終端的更短產(chǎn)業(yè)鏈。這是行業(yè)頭部企業(yè)的共同選擇。這種方案，增加了LED直顯終端企業(yè)的技術(shù)含量，提升了產(chǎn)業(yè)壁壘。第二是，專業(yè)的COB LED制造商代工制造。很多ICT或者彩電企業(yè)進(jìn)入LED直顯市場，采用了這種模式。專業(yè)代工COB制造，降低了品牌推出終端的門檻，也利于COB制造端更加規(guī)�；�。但是，終端企業(yè)也因此失去了技術(shù)獨(dú)特性、缺乏更強(qiáng)的技術(shù)性行業(yè)議價(jià)能力。

洲明科技AM1.2-F產(chǎn)品應(yīng)用COB工藝下的AM驅(qū)動技術(shù)，薄如蟬翼、極致冷屏

    MIP技術(shù)方案的供應(yīng)模式則只有一種。即LED晶圓作為上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、MIP封裝作為中游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、下游LED直顯企業(yè)則通過表貼工藝制造終端產(chǎn)品�！�—可見，MIP封裝技術(shù)下的LED直顯產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，與COB技術(shù)誕生之前的行業(yè)產(chǎn)業(yè)供給格局是一樣。

    整體看，COB技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈只有兩個大環(huán)節(jié)，晶圓和終端；MIP卻是三個，晶圓、封裝和終端。恰是這種差異，讓MIP成為了封裝企業(yè)的更愛，同時(shí)因?yàn)槠湎掠尾捎脗鹘y(tǒng)表貼工藝，因此獲得了不具備COB技術(shù)的下游終端品牌的青睞。——“MIP與SMD技術(shù)一脈相承，可兼容傳統(tǒng)SMT設(shè)備，LED顯示屏廠在維持原產(chǎn)業(yè)鏈模式同時(shí)，節(jié)省了一系列設(shè)備等重資產(chǎn)成本的支出”：這是封裝企業(yè)最愿意提及的話題。

    MIP是傳統(tǒng)分工流程的上中下游的共贏；COB則是晶圓+終端，跳過傳統(tǒng)封裝企業(yè)，讓終端企業(yè)掌握更多技術(shù)環(huán)節(jié)，提升終端競爭門檻的上下游（沒有中游）聯(lián)動。兩種不同技術(shù)方案下，產(chǎn)業(yè)鏈選擇的矛盾非常明確。

    成本力依然決定未來

    Micro LED時(shí)代，從終端角度看，技術(shù)難題一直上在巨量二字。即無論是COB還是MIP，都需要巨量轉(zhuǎn)移。而一旦巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得大突破，包括“巨量表貼”的突破，二者的競爭差異點(diǎn)就首先落在“成本”二字上。

    從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和技術(shù)工藝過程看，COB陣營一直強(qiáng)調(diào)，自己“鏈短”，應(yīng)該更具有成本優(yōu)勢。2023年，COB產(chǎn)品亦以近5成價(jià)格下降，贏得了翻番式的快速增長。MIP則強(qiáng)調(diào)對傳統(tǒng)工藝和分工的友好、特別是對二三線品牌進(jìn)入頂尖分辨率間距指標(biāo)產(chǎn)品市場的“機(jī)遇保護(hù)”，進(jìn)而也強(qiáng)調(diào)自己的成本優(yōu)勢。即MIP一上來就打“成本牌”。

    所以，MLED時(shí)代在不斷突破工藝技術(shù)瓶頸的同時(shí)，成本戰(zhàn)和供應(yīng)鏈博弈將是COB和MIP之間的大戲。成本競爭力的差異，也將是最終決定二者誰更占據(jù)主動權(quán)的關(guān)鍵。對此，行業(yè)目前的預(yù)測更傾向于“互有勝負(fù)”的觀點(diǎn)。這也是LED直顯頭部品牌紛紛同時(shí)推出兩大技術(shù)產(chǎn)品的原因。