芯映光電2022年MINI、戶(hù)內(nèi)、戶(hù)外系列產(chǎn)品規(guī)劃

來(lái)源:投影時(shí)代 更新日期:2022-03-16 作者:佚名

    導(dǎo)讀

    近期,隨著春節(jié)后生產(chǎn)人員擴(kuò)充、設(shè)備調(diào)試等順利完成,目前芯映光電按計(jì)劃產(chǎn)能已達(dá)到了6000KK/月,同時(shí)產(chǎn)品線也實(shí)現(xiàn)了Mini、戶(hù)內(nèi)、戶(hù)外以及Micro的布局。今天小編就跟大家講講,我們的2022年產(chǎn)品規(guī)劃。

2022產(chǎn)品規(guī)劃

MINI系列產(chǎn)品

戶(hù)內(nèi)系列產(chǎn)品

戶(hù)外系列產(chǎn)品

MICRO系列產(chǎn)品

    PART 01

    MINI系列

    在Mini產(chǎn)品上,我們堅(jiān)定地走IMD(Integrated Matrix Device矩陣式集成封裝)技術(shù)路線。

    并已推出Mini全系列產(chǎn)品,產(chǎn)品覆蓋0.9\0.7\0.6,目前0.9產(chǎn)能已達(dá)600KK/月,SY-07/SY06已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)。

    IMD是將N組RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元中,形成一個(gè)燈珠。主要技術(shù)路線:共陽(yáng)4合1、共陰2合1、共陰4合1、共陰6合1等。其優(yōu)點(diǎn)在于集成封裝的優(yōu)勢(shì)燈珠尺寸更大,表貼更容易,可實(shí)現(xiàn)更小點(diǎn)間距,降低維護(hù)難度.

    PART 02

    戶(hù)內(nèi)系列

    近兩年XR虛擬拍攝市場(chǎng)逐步嶄露頭角,隨著新應(yīng)用落地,對(duì)器件也帶來(lái)了新的要求,對(duì)此我們推出了解決XR虛擬拍攝市場(chǎng)的1515,其產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)如下:

極致膠面平整度,可視角大

啞光處理細(xì)膩,消除拍攝過(guò)程的鏡面反射

深黑技術(shù),對(duì)比度高

大尺寸芯片封裝,可實(shí)現(xiàn)HDR

寬色域,輕松實(shí)現(xiàn)DCI-P3電影廣色域

    未來(lái),芯映光電將持續(xù)聚焦技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新,與廣大合作伙伴一起,不斷拓寬新一代XR虛擬拍攝技術(shù)應(yīng)用邊界,為XR虛擬拍攝顯示提供更高性?xún)r(jià)比的解決方案和定制化服務(wù),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)融合、技術(shù)賦能,全面推動(dòng)我國(guó)影視文化及電影工業(yè)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

    PART 03

    戶(hù)外系列

    隨著5G+8K,戶(hù)外裸眼3D等新應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多,對(duì)器件的要求也越來(lái)越高,成本優(yōu)化與性能的邊際,是封裝技術(shù)的難點(diǎn)。

    芯映技術(shù)及制造團(tuán)隊(duì),秉持著多年對(duì)基礎(chǔ)材料研究,有著對(duì)基礎(chǔ)材料搭配的深度認(rèn)知,并堅(jiān)守產(chǎn)品性能的底線,用經(jīng)過(guò)多年沉淀制造工藝,只為把戶(hù)外表貼產(chǎn)品的壽命做到5年甚至更長(zhǎng)。

    PART 04

    MICRO系列

    據(jù)悉,近期公司也將發(fā)布Micro產(chǎn)品,將與產(chǎn)業(yè)共同探索Micro技術(shù)的落地與發(fā)展。

    芯映的誕生就是為了改變行業(yè)格局而來(lái),將利用先進(jìn)制造、先進(jìn)材料、扎實(shí)技術(shù)工藝,為客戶(hù)提供穩(wěn)定、可靠產(chǎn)品。品質(zhì)始終是我們的生命線,芯映起航,將繼續(xù)在技術(shù)積累、產(chǎn)品品質(zhì)、客戶(hù)服務(wù)上不懈追求,只為期待與超越。

 標(biāo)簽:LED上游 行業(yè)新聞
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