普萊信智能完成1億元B輪融資 快速邁向硬科技獨角獸

    近日，國內高端半導體設備企業(yè)普萊信智能宣布完成1億元的B輪融資，本次融資吸引到眾多先進制造領域和半導體領域頂尖投資機構參與，由元禾厚望領投，老股東云啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智能推進先進封裝設備、MiniLED巨量轉移設備等產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體設備國產(chǎn)化。同時幫助公司擴大產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣。

    普萊信智能是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅動器、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，依托自身底層核心技術平臺，普萊信發(fā)展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。

    其中，8吋/12吋高端IC級固晶機，已經(jīng)達到國際先進水平，正在向先進封裝領域邁進。高精度COB固晶機，貼裝精度達到正負3微米，專為高端光模塊，硅光等高精度封裝產(chǎn)品設計，打破國際廠商壟斷。剛發(fā)布的MiniLED倒裝COB巨量轉移解決方案——超高速倒裝固晶設備XBonder，打破MiniLED產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)技術瓶頸。

    普萊信的半導體設備均達到國際先進水平，為客戶提供國產(chǎn)替代進口的解決方案，改變半導體后端設備國產(chǎn)化率極低的現(xiàn)狀，目前普萊信系列產(chǎn)品已獲得華為、立訊、富士康、銘普光磁等國內外大公司的認可。在2020年，普萊信獲得清科新芽榜V50，中國硬科技10強，36氪最具登陸科創(chuàng)板潛力50強等榮譽，本次投資，是普萊信智能獲得資本市場的又一次認可。

    普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示：“普萊信智能的目標是成為像發(fā)那科、西門子那樣的技術平臺型公司，歷時三年，已構建擁有自主知識產(chǎn)權的底層技術平臺，包括：運控控制器、伺服驅動、直線電機、機器視覺及算法等先進技術，并結合具體工藝，開發(fā)的半導體封裝設備、超精密繞線設備均達到國際先進水平，獲得行業(yè)頭部企業(yè)的認可，已大批量出貨。本輪融資的完成，普萊信將加大研發(fā)投入和專利布局，深耕半導體、自動化等硬科技領域，拓寬產(chǎn)品線，成為行業(yè)領先的技術平臺型高端裝備制造公司。”

    普萊信智能董事長田興銀表示：“2020年是不平凡的一年，疫情并沒有打倒我們，反而讓我們獲得更快速的成長，2020年初至今，東莞工廠產(chǎn)能已擴大3倍以上，以滿足不斷增長的市場需求。普萊信智能成立三年，獲得快速成長，離不開新老股東的加持助力，經(jīng)過本輪融資，普萊信將不斷提升量產(chǎn)交付能力，致力成為國內高端半導體封裝設備、精密繞線設備龍頭企業(yè)�！�

    元禾厚望副總裁賈三陸表示：“先進制造硬科技領域，是元禾厚望一直關注的領域，美國制裁華為、中興等半導體公司事件，讓我們意識到中國半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的技術仍然受制于人，要取得技術出破，離不開技術創(chuàng)新，普萊信智能作為一家擁有核心技術的半導體設備企業(yè)，具有極高的技術壁壘，元禾厚望相信，隨著半導體設備國產(chǎn)替代進口的推進，擁有先進技術的普萊信智能將擁有廣闊的發(fā)展前景�！�

    云啟資本執(zhí)行董事鄭瑞庭表示：“云啟資本自成立起，就圍繞“技術賦能產(chǎn)業(yè)升級”進行早中期投資，其中先進制造是重點布局方向之一，隨著國產(chǎn)自主核心技術的發(fā)展推動，半導體行業(yè)將迎來蓬勃發(fā)展的十年，普萊信智能作為國產(chǎn)半導體設備的優(yōu)秀企業(yè)，依托自主研發(fā)的先進技術平臺，深耕半導體、光通信、新型顯示等先進制造領域，不斷拓寬產(chǎn)品線，云啟持續(xù)看好并期待普萊信智能成為全球技術平臺型的高端裝備領軍企業(yè)�！�