COB小間距LED顯示屏到底有哪些優(yōu)勢(shì)？

    自2016年開始，COB小間距LED顯示屏的熱度就日益攀升。如威創(chuàng)、索尼等眾多巨頭在技術(shù)選型上紛紛向COB的傾斜，更是讓其成為一種“重要的次世代標(biāo)準(zhǔn)”力量。對(duì)于這一種新的封裝技術(shù)，COB小間距LED顯示屏到底有哪些優(yōu)勢(shì)呢？

    一、整體封裝 系統(tǒng)可靠性增強(qiáng)

    對(duì)于小間距LED屏的應(yīng)用，死燈是最大的問題。以P1.6產(chǎn)品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引線。這些部件整體構(gòu)成了一個(gè)非常復(fù)雜的工藝系統(tǒng)難題：即這么復(fù)雜的系統(tǒng)，都要采用一種稱為“回流焊”的工藝實(shí)現(xiàn)連接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”（240度，遠(yuǎn)超過LED顯示屏的正常工作溫度）。

    在高溫操作過程中，由于LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材料，例如銅支架、環(huán)氧樹脂材料、晶體的熱膨脹系數(shù)不同，燈珠自身難免發(fā)生熱應(yīng)力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍?zhǔn)住薄?/P>

    而采用COB封裝技術(shù)，在晶片裂片之后的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不在需要后期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精細(xì)度和高溫環(huán)境操作，最大程度保障了LED晶體的電器和半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，可以使得顯示屏的壞燈率下降一個(gè)數(shù)量級(jí)以上。

    或者說，COB封裝的特點(diǎn)就是，LED封裝之后，不再需要傳統(tǒng)“表貼”過程。由于省略了一步高溫高精度工藝，從而帶來了整個(gè)工程系統(tǒng)可靠性的增強(qiáng)。

    二、COB技術(shù)更適應(yīng)“更小”間距產(chǎn)品

    傳統(tǒng)的LED顯示系統(tǒng)多用于室外顯示、遠(yuǎn)距離觀看顯示，其對(duì)可視角度和視覺舒適性的需求并不明顯。但是，隨著小間距LED應(yīng)用的普及，室內(nèi)顯示屏系統(tǒng)、近距離觀看系統(tǒng)的大量出現(xiàn)，如何提升LED顯示屏的觀看舒適性成為了一大行業(yè)性難題。

    對(duì)比SMD封裝，COB技術(shù)下的小間距LED產(chǎn)品，天然的是“非顆粒顯示”，畫質(zhì)的均勻性、色彩曲線、可視角度效果都有不同程度的提高。在采用PCB cell板內(nèi)置逐點(diǎn)調(diào)教技術(shù)后，COB在晶體和單元效果均勻性上也獲得了巨大進(jìn)步。這些變化結(jié)合在一起，使得COB封裝成為實(shí)現(xiàn)小間距LED“視覺舒適性”和“體驗(yàn)效果提升”的最好技術(shù)路線。

    其次，由于COB技術(shù)將大多數(shù)器件集成工藝集中在封裝階段、沒有表貼回流焊的二次高熱傷害、器件高度集成封裝，實(shí)現(xiàn)更好的耐固密封性。這些特點(diǎn)決定了COB技術(shù)的點(diǎn)缺陷率只是傳統(tǒng)表貼工藝的十分之一。對(duì)于更小間距的LED顯示屏，往往意味著單位面積更多的燈珠集成，這也就需要更低的壞點(diǎn)率才能保障產(chǎn)品觀感的可接受性，而COB技術(shù)無疑是目前可以現(xiàn)實(shí)這一需求的最好方案。

    對(duì)于用戶來說，COB小間距LED顯示屏的高穩(wěn)定性、觀看舒適性、良好顯示特性更加契合其使用需求。隨著應(yīng)用的發(fā)展，目前，用戶對(duì)于小間距LED顯示屏的選擇不再拘泥于不同的間距，COB封裝的出現(xiàn)為用戶提供了另一個(gè)可選擇的維度與考量標(biāo)準(zhǔn)，其未來的發(fā)展前景不可限量。