英特爾推出3D制造技術(shù)處理器

    全球最大半導體制造商─英特爾（Intel Corp）推出以3D制造技術(shù)生產(chǎn)的處理器，此技術(shù)不僅能提高芯片效能達37%，還可節(jié)省電力。

    總部位在加州圣克拉拉的英特爾昨天在聲明中表示，新的Ivy Bridge處理器將于今年年底前問世。英特爾花了將近10年時間，開發(fā)22奈米制程的三閘電晶體（tri-gate transistor），而Ivy Bridge為第1個搭配3D三閘電晶體技術(shù)的芯片。

    英特爾資深院士波爾（Mark Bohr）在聲明中指出：“這個重大突破將讓英特爾，在半導體業(yè)中的領(lǐng)先地位進一步擴大。低電壓和低耗電這2個優(yōu)點，遠超過我們平常預期兩代處理器間的表現(xiàn)�！�

    雖然英特爾主要為個人電腦設(shè)計芯片，但由于這項新技術(shù)節(jié)能的特性，可能會對英特爾處理器進軍手機和其他需電池供電的裝置有幫助。盡管市面上賣出的10臺電腦中有8臺使用的是英特爾處理器，不過目前手機則未有英特爾設(shè)計的芯片。

    以同樣的處理速度來做比較的話，Ivy Bridge會比目前款式的芯片節(jié)省一半的電力，且延長電池續(xù)航力。

    芯片上電晶體越多，可以處理的資料也越多。電晶體結(jié)構(gòu)密度越高，處理器功能會越強大、價格會越便宜還是更省電，端視設(shè)計者的優(yōu)先考量為何。