是金子總會發(fā)光 LED行業(yè)即將"走紅"

    LED產(chǎn)業(yè)鏈：上游磊晶及芯片制作約占LED產(chǎn)品制造成本7成，其發(fā)光顏色與亮度由磊晶材料決定；下游則封裝晶粒，制成各式LED器件與應用產(chǎn)品。

　　LED芯片封裝后可用于照明，由于LED采用半導體制程，LED照明也稱半導體照明，半導體照明完全不同于傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈照明原理，其具有節(jié)能(能耗為白熾燈的1/8~1/10、節(jié)能熒光燈的1/3~1/2)、環(huán)保(可回收、無污染)、可數(shù)字化設計等優(yōu)勢，是下一代照明光源，可全面替代白熾燈、熒光燈、汽車燈及各種背光源。

　　目前白光LED的發(fā)光效率、可靠性、壽命以及大功率LED封裝等技術等還需要進一步提高，成本需要降到到合理水平才能進入通用照明市場，從目前全球產(chǎn)業(yè)進程看，這一時間預計在2010年前后。但在特種照明市場，白光LED照明會提前導入

　　目前從全球來看，手機背光占領LED的大部分市場，在接下來的一波推進潮中，筆記本電腦、高端液晶電視背光及汽車燈將成為LED的新增長點；預計在2010年左右LED在通用照明應用將取得突破。從中國市場看，建筑裝飾照明、室內(nèi)外顯示屏、交通指示是主要應用市場，隨著國內(nèi)技術水平提高與規(guī)模擴大，國內(nèi)企業(yè)在手機背光、NB背光、特種白光照明(包括路燈)、車用LED光源市場的滲透率將持續(xù)提高。而當白光通用照明時代來臨時，整個行業(yè)將步入爆發(fā)性增長的發(fā)展階段。

　　國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)可簡化為兩個階段，第一個階段生產(chǎn)除高亮藍綠以外的的各類光色芯片；目前是第二個階段，即在高亮藍綠芯片外延、制程產(chǎn)業(yè)化技術方面取得突破，這是企業(yè)在LED高亮藍、綠、紅芯片領域領先的重要標志。

　　由于白光LED靠藍光芯片+YAG熒光粉封裝出來的，突破藍綠芯片意味著可以生產(chǎn)全色系芯片，意味著突破了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個關鍵瓶頸。因此，國內(nèi)部分企業(yè)藍綠芯片的量產(chǎn)意味著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一個新的階段，上中游產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程會加快。

　　海外LED上市公司股價近一年呈現(xiàn)強勁走勢，LED行業(yè)投資機會凸現(xiàn)，中國呢？國內(nèi)幾家優(yōu)秀LED企業(yè)，如大連路明、廈門三安、晶能光電等都沒有上市；上市公司中涉足LED的比較少，其LED產(chǎn)品銷售大多低于10%(聯(lián)創(chuàng)光電( 10.23,-0.12,-1.16%)銷售占比最多，30%，主要銷售集中中下游領域)，因此國內(nèi)投資者暫時還不能分享到LED行業(yè)快速成長帶來的好處。隨著半導體照明產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，預計將有越來越多從事半導體照明的公司上市，行業(yè)投資價值值得持續(xù)關注。

　　從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程看，行業(yè)有五類企業(yè)具有高投資價值：一類是具有核心知識產(chǎn)權的企業(yè)，這些企業(yè)具備全球核心技術專利競爭力；第二類企業(yè)是目前在芯片產(chǎn)業(yè)化及技術跟蹤方面做得比較成功的企業(yè)，這些企業(yè)將具備全球產(chǎn)業(yè)競爭力；第三類企業(yè)是優(yōu)秀的下游封裝的企業(yè)；第四類企業(yè)將崛起于未來的LED通用照明領域；第五類企業(yè)在LED產(chǎn)業(yè)鏈外圍電子材料領域，如硅片、硅樹脂、封裝用引線框架、散熱模塊等；以及LED驅動芯片領域。

　　目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域為中心的LED產(chǎn)業(yè)格局，以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds和歐洲Osram為專利核心的技術競爭格局，這五大企業(yè)之間通過交互授權避免專利糾紛，其它企業(yè)則通過獲得這些企業(yè)的單邊授權避免專利糾紛，五大企業(yè)各具優(yōu)勢，但都專注于各自領域的高端市場，其它企業(yè)則角逐中高端、中低端乃至低端市場，構成產(chǎn)業(yè)的中心—外圍格局。

　　作為朝陽產(chǎn)業(yè)，半導體照明產(chǎn)業(yè)的技術仍在處于不斷進步過程中，特別是關系到全球近1000億美元的通用照明市場的半導體照明白光技術還需進一步成熟，所以，盡管日本日亞及豐田合成、美國Cree與Lumileds、歐洲Orsram在世界半導體照明專利市場上暫時處于技術壟斷地位，但全球半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭格局還并未完全形成，這不僅指這五大巨頭相互之間的競爭格局還未形成，也包括新的技術涌現(xiàn)會打破這五大巨頭的技術壟斷，還包括目前圍繞這五大巨頭的全球其它公司的競爭格局更不能說已經(jīng)穩(wěn)定，中國市場也不例外。

　　未來的產(chǎn)業(yè)競爭將取決于兩方面，一是技術，這包括提高發(fā)光效率、降低成本的技術，提高器件功率的技術，方向上有現(xiàn)有技術路線的延伸，也有可能出現(xiàn)新的技術路線；也包括獲得高質量產(chǎn)品的工藝技術，如提高可靠性、一致性和壽命，以及外圍如照明系統(tǒng)設計及驅動芯片設計技術；二是規(guī)模，一方面是由于規(guī)模大可以降低成本，市場議價能力強；另一方面，化合物外延片與集成電路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出來的芯片性能也可能有較大差別，這對一致性要求比較高的應用領域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但對規(guī)模大的企業(yè)而言，其有多層次的市場結構，可以將不符合某一市場要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配至另一市場，公司總的產(chǎn)出效率得到充分提高。